Home Die Produkte Walzplattierte Bänder eStainless Clad Werkstoff ESTAINLESS® CLAD: THERMISCHER UND STRUKTURELLER WERKSTOFF FÜR DIE ELEKTRONIK Mit jeder neuen Version der modernen mobilen Elektronik erwarten die Verbraucher neue Funktionen, leistungsstärkere Mikrochips und eine längere Lebensdauer in den Geräten, die gleichzeitig kleiner und dünner werden. Um wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen Produktentwicklungsteams Materialien finden, die einerseits Technologien der nächsten Generation, wie z.B. 5G und Virtual Reality, berücksichtigen und die andererseits die Wärme, die durch die Stromversorgung der Geräte entsteht, verteilen oder ableiten können. Auch wenn nicht rostender Edelstahl aufgrund seiner Steifigkeit und Festigkeit häufig in mobilen Geräten verwendet wird, erfordert seine schlechte Leitfähigkeit die Verwendung zusätzlicher Materialien als „Wärmeverteiler“, um sogenannte Hot Spots im Akku zu vermeiden. Das Hinzufügen dieses zusätzlichen wärmeleitenden Materials erhöht die Gesamtgröße und auch das Gewicht des Gerätes. Um dieses Problem zu lösen, hat Materion eStainless-Materialien entwickelt. Dabei handelt es sich um wärmeleitfähige und sehr gut umformbare plattierte Verbindungen aus Edelstahl (SUS) und Kupfer (Cu) oder Aluminium (Al). eStainless Clad Cu (SUS/Cu/SUS) eignet sich ideal als hochleitfähiger Ersatz für Edelstahl und ermöglicht die Integration der Wärmeverteilung direkt in die Struktur der Endgeräte. Mit eStainless Clad Al (SUS/Al/SUS) können dickwandigere Aluminiumkomponenten substituiert werden und ermöglichen so ein geringeres Gewicht des Geräts ohne Einbußen bei der Festigkeit oder den thermischen Eigenschaften. Integrierte Kühlkörper aus eStainless Clad machen spezielle Wärmemanagementlösungen überflüssig, was sowohl Kosten als auch Platz im Gerät spart. Lösungen aus eStainless Clad sind ideal geeignet für Rahmen, Halterungen und Gehäuse in der Elektronik. Mit einer 10- bis 18-mal höheren Wärmeleitfähigkeit als Stahl und vergleichbaren Festigkeits- und Steifigkeitseigenschaften können eStainless-plattierte Werkstoffe als Eins-zu-Eins-Ersatz in bestehende Komponenten integriert werden. Laden Sie das eStainless Clad-Datenblatt herunter, um mehr zu erfahren. eSTAINLESS® CLAD OPTIMIERT DAS WÄRMEMANAGEMENT Unsere eStainless Clad-Materialien erfüllen in mobilen Geräten einen doppelten Zweck: Sie ermöglichen einerseits dünne und steife strukturelle Komponenten und verteilen und leiten Wärme andererseits. Vergleichen Sie die einzigartigen Eigenschaftsvorteile von eStainless Clad Cu und eStainless Clad Al. eStainless – Kupfer eStainless – Aluminum Reduzierte z-Höhe im Vergleich zu Edelstahl + Graphit Überlegene Wärmeverteilung Mechanische Performance im Vergleich zu Stahl Hohes Steifigkeits-Gewichts-Verhältnis für Leichtbau Verbesserte Wärmeverteilung im Vergleich zu Edelstahl und Graphit Sehr gute Umformbarkeit für Stanz- und Tiefziehprozesse Sprechen Sie mit unseren Ingenieuren, um zu erfahren, wie eStainless Ihre Herausforderungen im Bereich Wärmemanagement lösen kann.
