HOCHLEITFÄHIGE QMET™ BANDLEGIERUNGEN FÜR HOCHSTROMANWENDUNGEN

 

Von Unterhaltungselektronik bis hin zu Elektrofahrzeugen bietet unser neues QMet Sortiment eine einzigartige Kombination aus hoher Leitfähigkeit, Festigkeit und Umformbarkeit, um die aktuellen und zukünftigen Technologien unserer Kunden weiterzuentwickeln.

EIGENSCHAFTEN | Hohe Festigkeit | Hohe Leitfähigkeit | Verbesserte Umformbarkeit | Spannungsrelaxationsbeständigkeit |

ANWENDUNGEN | Kabelbaumklemmen und Hochspannungssteckverbinder für die Automobilindustrie | Ladekontakte in Elektrofahrzeugen | Gerätleistungskontakte | Computerleistungskontakte | Backplane-, Midplane- und Kartenrand-Steckverbinder | Steckverbinder in Photovoltaiksystemen | Wärmeverteilung für Unterhaltungselektronik |

QMET 200 BANDLEGIERUNG: HOHE LEITFÄHIGKEIT. HÖCHSTE FESTIGKEIT. AUSGEZEICHNETE VERFORMBARKEIT.

Da die Elektronik immer kompakter wird, stehen die Konstrukteure vor der Herausforderung, kleinere Teile zu entwickeln, die mit höheren Leistungen und hohen Temperaturen umgehen können. Die Ingenieure müssen oft Materialien verwenden, die den Anforderungen der schnellen Durchlaufzeit entsprechen. Die QMet 200 Legierung ist die ideale Lösung für diese Herausforderungen.

Diese Kupfer-Chrom-Nickel-Silizium-Legierung (CuCrNiSi) bietet die Festigkeit und Leitfähigkeit, die Kunden benötigen, sowie die beste Umformbarkeit in ihrer Klasse. Darüber hinaus unterstützt Materion flexible Auftragsmengen mit schnellen Durchlaufzeiten und verbessert die Reaktionsfähigkeit unserer Kunden in Branchen mit anspruchsvollen Fertigungsplänen.  

Laden Sie das QMet 200 Legierungsdatenblatt herunter, um weitere Informationen zu erhalten.

QMET 300 BANDLEGIERUNG: HÖHERE LEITFÄHIGKEIT. AUSGEZEICHNETE VERFORMBARKEIT.

Wir erweitern auch das Sortiment der QMet Legierungen um ein weiteres Produkt, das neue Designs ermöglicht, die bisher unerreichbar waren. Unsere neue QMet 300 Legierung (Kupfer-Chrom-Silber) hat eine höhere Leitfähigkeit als alle anderen Legierungen mit ähnlicher Festigkeit. Zudem hat sie eine hohe Umformbarkeit und eine Spannungsrelaxationsbeständigkeit, die mit der von Kupferberyllium vergleichbar ist. Konstrukteuren wird die zusätzliche Leitfähigkeit ermöglichen, Komponenten mit hohem Strom und hoher Wärmeübertragung für kleinere Räume als je zuvor zu entwickeln. Dies macht unsere QMet 300 Legierung zu einer unübertroffenen Lösung für viele Anwendungen. 

Wir können auch kleinere Chargenaufträge und kürzere Durchlaufzeiten für QMet 300 berücksichtigen, was einen schnelleren Zugriff auf diese kritischen Materialien bedeutet.

Laden Sie das QMet 300 Legierungsdatenblatt herunter, um weitere Informationen zu erhalten.

QMet Bandlegierung Nennwerte der Legierung

	Eigenschaften	QMet™ 200 HT Band	QMet™ 300 HT Band
	Dehngrenze	580 MPa	536 MPa
	Elektrische Leitfähigkeit	50% IACS	81% IACS
	Wärmeleitfähigkeit*	210 W/m K	341 W/m K
	Bruchdehnung	10%	9%
	Elastizitätsmodul	137 – 152 GPa	137 – 152 GPa
	Längsverformbarkeit	0.0 – 0.5 MBR/t	0.2 MBR/t
	Querverformbarkeit	0.1 – 0.5 MBR/t	0.2 MBR/t

Die QMet Legierungslösung

Vereinfacht ausgedrückt, bieten QMet Legierungen Vorteile, die herkömmliche Legierungen nicht bieten können. Schon bei der Einführung dieser beiden QMet-Produkte suchen wir nach neuen Wegen, um auf diesen Innovationen aufzubauen, um die aktuellen Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen und zukünftige Anforderungen zu antizipieren.  

Sprechen Sie mit einem Ingenieur, um mehr über das Produkt zu erfahren oder noch heute ein Angebot anzufordern.

Für weitere Fragen wenden Sie sich bitte direkt an Materion in Stuttgart Tel. +(49) 711/830 93-0